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柔性电路板巨子 丹邦科技剑指资本市场

  跟着下逛终端电子产物不停更新换代,环球柔性印制电途板行业近年来坚持着较疾的兴盛。不日,静心于FPC、COF柔性封装基板及COF产物的研发、临盆与出售的深圳丹邦科技股份有限公司(丹邦科技,股票代码:002618)层序分明地促进着上市经过:7月1日举行了预披露,7月6日胜利过会,8月31日正在深圳举行了首场IPO途演推介会,受到机构的热捧。

  公布期间:2011年09月14日 17:36进入回复论坛起原:中邦经济网

  达成上逛合节原资料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使丹邦科技的产物具有本钱上风,加强了产物的商场竞赛力,提拔了企业熟行业中的职位,同时也确保了工艺流程的顺畅,使产物可能持久坚持恒定的质料程度。

  正在邦度出台了一系列维持电子元件创设业兴盛的策略、FPC的利用领域不停增加的行业后台下,置信具有稠密得天独厚上风的丹邦科技正在登岸资金商场后将能得到更大的兴盛,为投资者成立优秀的收益。

  过程众年的时间攻合和临盆实行,丹邦科技目前已获取发觉专利9项,并胜利担任了具有邦际优秀程度的三项重点时间:高本能薄膜成型时间、高密度微细线途创设时间及基于柔性基板的芯片封装时间,并利用上述时间达成了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产物的资产化,补充了我邦正在高端柔性覆铜板资料及柔性封装基板范畴的时间空缺,打垮了日本、韩邦等邦度和区域企业对合节资料的时间垄断。

  丹邦科技自创制从此无间全力于正在微电子范畴为客户供给整个的柔性互连治理计划及基于柔性基板时间的芯片封装计划,造成了从 FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产物的无缺资产链,是环球极少数资产链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

  丹邦科技临盆的FPC、COF柔性封装基板及COF产物具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间束缚少、可折叠、灵巧度上等好处,平凡利用于空间窄小、可挪动、可折叠的百般电子讯息产物。近年来,COF封装基板、聚酰亚胺挠性电途基板卷材、优秀COF超微线途及封装资产化项目、众叠层柔性基板、柔性众叠层众芯片封装产物等众项产物和科技效果荣获了“邦度中心新产物”、“广东省中心新产物”、“深圳市高新时间产物”、“深圳市科技改进奖”、“广东省科学时间三等奖”、“广东省自决改进产物”等邦度级或省级新产物奖以及科技效果奖。

  公司产物远销亚洲、欧洲、美洲等20众个邦度和区域,公司与夏普、日立、佳能、松下、三洋等稠密跨邦顶尖电子讯息产物临盆商或代劳商兴办了整个政策团结伙伴相合,造成了宁静的客户群,正在邦际高端柔性印制电途板行业造成了较高的著名度和优秀的光荣度。

  丹邦科技兴办了合适邦际圭臬的临盆系统,临盆筑造、尝试步骤、产物检测步骤等均合适邦际大客户的质料处理系统审核圭臬,三大产物系列均就手通过美邦UL认证,公司还获取了日本索尼公司“绿色团结伙伴”和日本佳能公司“绿色供应牌号准”等承认。


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